超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,已具备提供铜箔、覆铜 板、半固化片、单、双面及多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生 产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。
超华科技以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供 商,并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台,汇“平台”资源,创“智造”生态。
超华科技地处消费电子、新能源等产业腹地,在广东梅州、广州、惠州三地布局四大工业园,紧扣5G、新 能源、智能终端等战略新兴产业转型升级带来的下游快速增长的需求,聚焦铜箔、覆铜板等新材料的产品升 级,外拓市场,内提质效,加大研发投入,升级信息化,提升智能化、自动化、专业化、柔性化水平。
版权所有 © 广东超华科技股份有限公司 1996-2019 保留一切权利粤ICP备17090970号
总部地址 : 广东省梅州市梅县区宪梓南路19号超华科技大
电话 Tel :86-753-8586699 传真 Fax :86-753-8592000
扫描关注
超华官方公众号
扫描关注
超华投资者关系公众号
总部地址:广东省梅州市梅县区宪梓南路19号超华科技大厦
电话 Tel :86-753-8586699
传真 Fax :86-753-8592000
版权所有 © 广东超华科技股份有限公司 1996-2019 保留一切权利